小型化封裝
KIA封裝小型化的趨向小僅僅是為了順應輕薄產品的需求，更為重要的是進步性價比：封裝本錢、物流（重量輕了、體積小了）、熱阻、EMI（引線電感減小了）均有降落的趨向。
目前用量比擬大的小型化封裝如圖1. 44所示。
小型化封裝使管芯面積占封裝總而積（封裝本體的長與寬的乘積）的比例越來越大，近期開展起來的CsI，（Chip Size Package，芯片尺寸封裝）與WLP( WafcrLevel Package，晶圓級封裝)，上述比例曾經到達了83%以上，這無疑有利于降低封裝的本錢，同時也有利于降低熱阻。小型化尺寸的封裝開展狀況如圖1. 45所示。
比較常見封裝：SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8
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