槽柵構造有利于進步電流控制才能，但是結電容大，不利于工作頻率的提高。將平而柵極構造與雙擴散有機分離起來，就LDMOS(Lateral DoubleDiffuse MOSFET，橫向雙擴散MOSFET)（圖1.18）。
LDMOS的主要優勢是結電容小、工作頻率高，合適于微波應用。
微波功率放大器的封裝與常見的封裝不同（圖l.19），這是和微波功率放大相順應的。微波功率放大應用大都是漏極輸出、源極接地的電路（共源極電路），出于電路規劃的思索，TAB(本體散熱片)也需求和散熱器直接相連。LD-MOS的襯底（背電極）是源極而不是漏極，剛好能夠滿足這一需求，源極襯底可以直接和TAB相連（圖1.19），熱阻減小，有利于進步功率耗散能才能。而垂直溝道的DMOS，襯底（背電極）是漏極，用于微波的垂直溝道MOS功率器件，通常是在TAB與襯底之間設置Be0(氧化鍍)隔離層，既增加了熱阻，又進步了封裝本錢。
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