MOSFET模塊的優勢
模塊(Module)是將多個管芯組裝到同一個密封外殼內的電路組件，目的是為了取得更大的電流規格或者電壓規格，根本的辦法是并聯（取得大電流）和串聯（取得高耐壓），由于串聯需求特殊的隔離驅動電路，因而常見的模塊是大電流規格的并聯類型。
假如具備相當的技術檢測條件，模塊與多個分立元件的晶體管并聯電路并無本質上的不同，而且后者可以到達更高的性能，但是消費本錢普通會更高，因為這需求更多的檢測和調試本錢。
公開的材料大都認可功率場效應管由于沒有“二次擊穿。的現象，同時導通電阻又是負溫度特性（隨著溫度的升高，導通電阻增加），因而與BJT和IGBT相比而言，更容易并聯。雖然如此，同型號的功率場效應管的并聯也不是隨意幾個就能夠的。 為了長期牢靠地工作，同型號、同批次、同規格（經過檢驗停止刪選，誤差盡可能小而不是沒有）依然是多個功率場效應管并聯運用的根本請求，從這個意義止說，模塊更有優勢。
模塊的另一個優勢是規范化的組裝下藝和環境，在凈化車間依照并聯的技術標準停止的專業化組裝，普通電子產品組裝車間的技術條件很難與之匹敵。
以
MOSFET模塊為例，模塊的主要制造過程如圖1. 36所示。
總之，在最終產品的技術性能相同的狀況卜，模塊可以降低功水管自身和最終設備的消費本錢。需求留意的足，即便是以“技術性能相同”為前提條件，在很多狀況下，我們會聽到分立元件本錢更低的聲音，這是由于批最的緣由，分立元件更為通用，消費批量要比模塊大幾個數量級，因而在理論上，多數狀況下，模塊的本錢更高。
其次，模塊的中心技術是單管而不是模塊，模塊其實更像組裝技術—管，芯的組合與組裝。換言之，單管才是制造商的中心技術。
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