什么是集成電路設計？ 根據電路功能和機能的要求，在準確選擇系統配置、電路形式、器件結構、工藝方案和設計規則的情況下，盡量減小芯片面積，降低設計本錢，縮短設計周期，以保證全局優化，設計出知足要求的集成電路。
設計與制備之間的接口：版圖 主要內容 IC設計特點及設計信息描述 典型設計流程 典型的布圖設計方法及可測性設計技術 設計特點和設計信息描述 設計特點(與分立電路比擬) 對設計準確性提出更為嚴格的要求 測試題目 版圖設計：布局布線 分層分級設計(Hierarchical design)和模塊化設計 高度復雜電路系統的要求 什么是分層分級設計？
將一個復雜的集成電路系統的設計題目分解為復雜性較低的設計級別，這個級別可以再分解到復雜性更低的設計級別；這樣的分解一直繼承到使終極的設計級別的復雜性足夠低，也就是說，能相稱輕易地由這一級設計出的單元逐級組織起復雜的系統。 設計的基本過程 （舉例） 功能設計 邏輯和電路設計 版圖設計 集成電路設計的終極輸出是掩膜版圖，通過制版和工藝流片可以得到所需的集成電路。一般來說，級別越高，抽象程度越高；級別越低，細節越詳細 從層次和域表示分層分級設計思惟 域：行為域：集成電路的功能 結構域：集成電路的集成電路 設計與制造的主要流程 集成電路設計與制造的主要流程框架
引 言 半導體器件物理基礎：包括PN結的物理機制、雙極管、MOS管的工作原理等 器件 小規模電路 大規模電路 超大規模電路 甚大規模電路 電路的制備工藝：光刻、刻蝕、氧化、離子注入、擴散、化學氣相淀積、金屬蒸發或濺射、封裝等工序 集成電路設計：另一重要環節，最能反映人的能動性 結合詳細的電路，詳細的系統，設計出各種各樣的電路 引 言 什么是集成電路？(相對分立器件組成的電路而言) 把組成電路的元件、器件以及相互間的連線放在單個芯片上，整個電路就在這個芯片上，把這個芯片放到管殼中進行封裝，電路與外部的連接靠引腳完成。
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